エレクトロニクス、医療、新エネルギーなどの業界が小型化・高集積化へと進む現在、微小部品の精密射出成形は中核となる加工工程となっています。ミリメートルやマイクロメートル単位で寸法が測定されるこれらの製品には、外形公差を±0.01mm以内に抑えることが求められるだけでなく、