精密製造の分野において、工業用セラミックスは、その高強度、耐熱性、耐食性といった利点から、航空宇宙や半導体などのハイエンド分野における中核的な消耗材となっています。しかし、セラミックス材料は硬度が高く、脆性にも優れている上、複雑な部品には薄肉、深穴、異形曲面など、多様な特徴がしばしば含まれています。

セラミック材料は、耐熱性、耐食性、高硬度、絶縁性などの優れた特性により、航空宇宙、医療・ヘルスケア、半導体、新エネルギーなどのハイエンド製造分野において不可欠な基幹材料となっている。

セラミック加工には、工具の硬度や耐摩耗性に対して極めて高い要求が課されます。従来の設備で使用される一般的な工具では、セラミックを加工する際に数分も経たないうちに破損してしまう可能性があります。一方、専用のセラミック彫刻・フライス盤では、工具やセラミック材料の特性に応じて、主軸回転数や送り速度を精密に調整することができます。