Kui Liang Hardwareの技術チームは、顧客が3D図面を提供した後、24時間以内にDFM（Design for Manufacturing）分析を実施し、変形しやすい薄肉構造、加工が困難な深い空洞など、機械加工の観点から設計の精密リスクポイントを指摘し、最適化ソリューションを提案する。

半導体部品加工は、パナソニックの精密製造は、装置、顧客、サービス、ハイエンド、宣城、放電加工、高清浄度の要件を満たすために、清浄度をお勧めします。

セラミック材料は、耐熱性、耐食性、高硬度、絶縁性などの優れた特性により、航空宇宙、医療・ヘルスケア、半導体、新エネルギーなどのハイエンド製造分野において不可欠な基幹材料となっている。